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AMD Ryzen 5 8600G 真香！搭配 B650 吹雪大戰 13400 / GTX1650

家用電腦 01-31 17:49:03 71 0

寫在最前

若說市面上最好的入門級 CPU ，那一定是 APU 。隨著 Zen4 CPU 架構與 RDNA3 顯卡架構分別登場后，大家對于新架構的 APU 都翹首以待。

大家先等到的是筆記本端的 APU 或者是 Zen4 / Zen4C 移動版的 CPU 與 APU—— 大家喜聞樂見的 Ryzen 7945HX 暴打 i9 14900HX，一顆 7945HX3D 終結 intel 筆記本王朝，懂行的都對新架構的臺式機 APU 更期待了。

終于，終于等到了屬于臺式機的新版本 APU 了，這次我拿到了 AMD Ryzen 5 8600G，我將用它對比中端熱門 CPU ——i5 13400，以及 GTX 1650 顯卡，讓大家直觀的感受 8600G 與 13400 / GTX1650 在游戲中的表現。以及 AMD 喊出的那句話——低端入門顯卡沒有必要存在了！

跟筆記本端的 AMD 銳龍 7040 系列一樣， Ryzen 8xxx APU 上也搭載了最新的內置 Ryzen AI 引擎，這極大程度的給 AI 帶來了普及，給 AI 插上飛入尋常百姓家的翅膀！

AMD Ryzen 5 8600G

▲ AMD Ryzen 5 8600G 的外包裝跟 Zen 4 系列 Ryzen 8000 系列的外包裝是同一個風格，不過會有些許不同。

▲ 包裝盒正面有透視窗，可以看到 CPU 頂蓋的標識—— AMD Ryzen 5 8600G。包裝盒左下角明確標識“8000 系列處理器內置 AMD RADEON 700M 系列顯卡”。

在包裝盒的左側顯眼了標識 “AMD Ryzen AI ” —— R5 8600G 已經搭載了最新的 Ryzen AI 引擎，極大地普及了 AI ，給 AI 插上飛入尋常百姓家的翅膀！

▲ 包裝盒的側面清晰展示了 Ryzen 8000 系列 APU 的特點 “內置 AMD Ryzen AI 引擎”、“內置 AMD RADEON 顯卡”、“AMD AM5 平臺”、“Zen4 架構”。

▲ 8600G 有附贈散熱器以及說明書、Ryzen 貼紙、以及紅色小隊宣傳條。

▲ 8600G 的基板部分比起之前有所變化，之前的鉭電容、電阻都全部移動到頂蓋內，CPU 邊緣不再有那些電子零件，可以最大化的提升 CPU 的壽命。

其他沿襲著 Zen4 架構的形制，正中間清晰地標注著 AMD Ryzen 5 8600G。

▲ 附贈的散熱器適合應急使用，如果要全面釋放 AMD R5 8600G 的全部性能的話，推薦采用塔式風扇。

▲ 8600G 的核心為全 Zen 4 架構的大核心，6 核心 12 線程，基礎頻率 4.3 GHz，最高動態加速頻率 5.0 GHz，6 MB L2 二級緩存 + 16 MB L3 三級緩存，TDP 為 65W，內存控制器也得到了加強，實測可以 EXPO DDR5 6800，甚至有大神 AUTO FCLK 上 DDR5 8000。

至于集成的核芯顯卡，8600G 為 Radeon? 760M，它的硬件規格為 8CU （512 Unfied）@2.8G ，32 ROPs / 32 TMUs。在 3A 大作實測里，已經可以在 1080P 分辨率下戰勝 1050Ti，而且隨著驅動的優化，會逐漸釋放性能。

還有個好消息， 1 月 31 日更新的 AMD 驅動會針對 8600G / 8700G 加入 AFMF 功能，這將讓 8600G 的游戲流暢性更上一個臺階！

最后，8600G / 8700G 提供有 20 條 PCIe 4.0 通道，針對顯卡的通道為 8 條。

▲ 最為關鍵的是，AMD 在 8700G / 8600G 上搭載了一顆 XDNA 架構 @ 1.6GHz 的 Ryzen AI NPU，這是桌面級 CPU 的首次搭載 NPU。這看似一小步，其實是布局未來迎接 AI 大潮的一大步。因為 AI 不只是 AI 繪圖，像 Abobe 在最新版 PS 上面推出了 Firefly 插件，有了 NPU，就算是 8600G 集成的 Radeon? 760M，可以比沒有 NPU 的 CPU 更快完成任務！更何況未來 Windows 12 板上釘釘的會加入很多輕度 AI 應用，這就讓 8600G / 8700G 的用戶可以先人一步的上手，并迎接未來的 AI 大潮，搶占先機。

準備上機實測

▲ 采用了同樣的主板系列，同樣的散熱器——九州風神大霜塔數顯 ARGB 版（白），以及同樣的機箱九州風神 CH560 白，同樣的散熱硅脂九州風神 DM9 ，以及同樣的電源，安鈦克 NE ATX3.0 850W。

圖中右側的是 8600G + B650 吹雪，左側靠后的是 13400 + B760 吹雪。

▲ 本次測試采用同樣的內存條——光威神策 DDR5 6800 24G*2 。比較有趣的是，雖然 AMD 之前對于 DDR5 6400 以上的高頻內存支持不太友好，但是這一次的 APU 8600G 實測可以 EXPO DDR5 6800 24G*2，并且穩定運行完所有測試。

▲ 8600G 的發熱較低，所以一把風扇理論上足矣，13400 因為小核心的關系，所以更推薦兩把散熱風扇。

▲ 大霜塔數顯 ARGB 版單風扇時候的樣子。可以清晰的賞玩內存條的 ARGB 炫彩以及整機的 ARUA 神光同步。

▲ 采用雙風扇時，內存的炫彩燈光會被部分遮住。（用 8600G 進行模擬。）

▲ 華碩吹雪的 logo 敗家之眼藏在這個角落，應該跟水冷更搭。

安裝完 APP 后實際情況展示，靠左的顯示屏上顯示 LOGO ，右側顯示 CPU 實時溫度。

理論性能對比

▲ 8600G 的 CPU 與 GPU 聯合認證并成績測試，就 CPU 成績而言，還是 R5 7500F 更強......但是，8600G 是 APU 啊，它的核芯顯卡很強的啊！而且有趣的是光威神策 DDR5 6800 24G*2 EXPO 成功點亮并且完成所有測試！這是 AMD 的首次啊！

▲ 13400 的成績贏在一手小核心，然而小核心實際使用仍有很多問題......專業領域還是不要碰大小核哈。

▲ 以及后續的 13400 + 1050Ti 的 CPU-Z + GPU-Z 聯合驗證。

▲ 最新的 CinBench R24 性能實測。之前我一直說高頻內存對于高端主機提升不大，但是對于 APU 8600G / 8700G 來說，提升巨大，因為 DDR5 也會作為顯存，會極大提升核芯顯卡的性能！

不過，由于小核心的加成，8600G 多核成績略微弱于下風是沒辦法的。不過單核成績上 8600G 單核成績強于 13400，這其實也證明了 Zen4 架構的優秀。

▲ 3Dmark 針對集成顯卡的項目 Night Raid 性能實測。8600G 的 Radeon 740m 挑翻 13400 的 UHD730 是意料之中，但是挑翻 13400 + 1050Ti 則給了我大大的驚喜。無論是顯卡項目，還是總分，8600G 都更出色。

▲ 針對 DX11 游戲的 Fire Strike 項目測試，8600G 再次拔得頭籌。無論是總分還是顯卡子項目得分，都超越了 13400 + 1050Ti 的組合。

▲ 針對 DX12 的 3Dmark Time Spy 性能測試。8600G 領先得更多！顯卡得分直接領先 1050Ti 10% 左右。

當然這些測試里可以支持光威神策 EXPO DDR5 6800 24G*2 的 8600G + B650 吹雪居功至偉，他們他們充分反映了，隨著內存帶寬的提升，集顯是最大受益者！

▲ aida64 內存級緩存項目測試。AMD 的內存控制器優化的確不如 intel ，不過這也跟產品定位有關，像 7900X / 7950X ，他們的內存性能就不弱于同級別的 intel 。

不過內存性能在大容量、高性能 L2 + L3 面前屬實不夠看的，8600G 有著更大更快的 L2 + L3，能夠擁有更為不錯的實際體驗。

▲ 像 7-Zip 的測試直觀地展現了大容量 + 高速的 L2 + L3 會比內存帶來的性能提升更給力！

▲ 對比測試的 SSD ，WalkDisk WN20 Pro 2TB ，它的運行模式為 PCIe 4.0 x4 。當然了，目前 8600G 只支持 PCIe 4.0 x4 的 SSD.......

▲ 同一塊 SSD 雙平臺實測。在連續讀取項目上，AMD Zen 4 架構更能發揮出 SSD 的全部性能。連續寫入上也更穩定些。

連續 4K 寫入上，AMD Zen 4 架構的 8600G 也更優秀點，但是在 4K 隨機單線程測試上，8600G 會弱些，不過好在這個情況在日常使用中出現得比較少。

▲ 3Dmark 存儲項目測試，WalkDisk WN20 Pro 2TB 實測成績跟致鈦 TiPlus 7100 2TB 相差無幾，它可以作為游戲、系統、專業應用、AI 軟件的存儲介質，為用戶提供極為出色的超流暢體驗。

游戲實測

▲ 游戲采用錄像 ESL ONE 決賽 AR vs GG 第五把的錄像回放。DOTA2 游戲畫面設置到最高特效。游戲分辨率為 1080P。

8600G 給我最大的驚喜是，集顯竟然攻克了 1080P 下最高特效，而且還是不開 FSR 與 AFMF 等技術！這是劃時代的提升啊！！！！！！！！！！！！！

89.5 FPS 的平均值，這是劃時代級別的流暢值。

▲ LOL 這款游戲其實只是小場面，畢竟最遙遠的 2400G 都可以流暢的玩耍了。

▲ 來到激動人心的 3A 大作測試。目前為止啊，刺客信條英靈殿這三款游戲僅能最低特效玩游戲.........不過后期 AFMF 加成后，8600G 應該能開中特效甚至高特效了。

8600G 延續了一貫的強勢表現，戰勝了所有對手。

▲ 其實 F1 22 支持動態實時光線追蹤，而且關不掉。不過好在它支持 FSR2.1。統一設置到 FSR2.1 質量模式，銳度 50 ，1080 分辨率下開啟最低特效，實測.........8600G 略微領先 1050Ti。同時也表明，8600G 其實可以適當開高些的特效，特別是后期有 AFMF 的加持。

▲ 在育碧的《FarCry 6 》里，在 1080P 分辨率下開啟最低特效，利用 Benchmark 實測，8600G 的平均幀率是強于 1050Ti 。

▲ 《極速競技地平線5》開啟 FSR 2.1 質量模式，銳度 0.5 ，1080p 分辨率最低特效。利用 benchmark 實測。這也是差距最離譜的游戲之一。8600G 直接領先了 1050Ti 很大的身位。如果后期加入 AFMF 技術，那么可以開中特效或者高特效了！

▲ B 社大作《星空》實測。intel 顯卡與集成顯卡淪為時代的眼淚！因為它不支持！無法啟動，B 社說后期也不會支持了。在 1080P 最低特效，開啟 FSR 質量模式銳度 50 的情況下，8600G 領先 1050Ti 一個檔次。后期加入 AFMF，可以嘗試中特效。

▲ 《無主之地 3》自帶 Benchmark，因此在 1080P 下開啟最低特效開始實測吧！

8600G 領先 1050Ti 一個身位，算是提檔了。

▲ 《賽博朋克 2077》實測，在 1080P 分辨率下，開啟最低特效，FSR 2.1 質量模式銳度 0.5。8600G 領先同樣設置的 1050Ti 2個級別，后續疊加 AFMF 技術，那游戲的畫質可以適當開高了，或者提升銳度了。

stable diffusion AI 繪畫實測

▲ stable diffusion Ai 繪畫是廣大用戶最能接觸到的免費開源 AI 項目，當然會玩跟不會玩是一個天一個地。之前 AI 繪畫的入門成本挺高的。自從有了 Ryzen AI NPU 后，極大的增加了 AI 的普及，也讓更多人有了一試 AI 的機會。

本次測試采用同樣的提示詞跟設置，實測有了 Ryzen AI NPU 加持后，AMD 8600G 在 Window11 下能有什么表現呢？

（其實要完全發揮 AMD 顯卡 AI 繪圖的實力，要 Linux 系統配置 ROCm 平臺才能發揮出全部實力，理論上最高可以提高 10 倍性能）

▲ 同一正向提示詞與反向提示詞，同一設置，重復生成 3 次圖片，記錄用時，求取平均值。

此為 8600G stable diffusion AI 繪圖 3 次所需時間的總合成圖。

▲ 此為 13400 在同一提示詞下生成圖片結果匯總圖。

▲ 實測結果，8600G 的核芯顯卡 Radeon 740m 三次平均用時為 60.9 秒。13400 的核芯顯卡 UHD 730 平均用時時間為 368.3 秒。所以實測 8600G 核顯的 AI 繪畫性能是 13400 核顯的 6 倍。這也是 Ryzen AI NPU 帶來的性能提升！

功耗實測

▲ 8600G 的功耗有很大一部分要劃分給核芯顯卡，不過就待機跟 CPU 滿載而言，13400 并沒有優勢。8600G 的核芯顯卡 Radeon 740M 更強，所以吃的功耗更多也理所應當，當然他吃下去的是草，擠出來的是奶。

至于溫度實測， 8600G 實測 CPU 最高溫度是 73 ℃。這是在出色的大霜塔數顯 ARGB 版雙風扇的加持下達到的。

AFMF 實測

▲ 最后體驗一下新版本吧。AFMF 的選項包含在 HYPR-RX 模式里面，它會默認開啟 RSR，如果保持跟顯示器最高分辨率一致，則 RSR 不滿足啟用條件。

AFMF 是驅動級別的優化，屬于電腦全局策略性的設置。AFMF 對游戲啟用的條件是，游戲支持全屏。

▲ 《星空》 AFMF 實測。按照原先的設置，開啟 / 關閉 AFMF 看看對實際的流暢性體驗會有啥影響。

AFMF 開啟后流暢度實測提升將近 74%

▲ 《賽博朋克 2077》保持原先的設置，開啟 / 關閉 AFMF 實測，開啟 AFMF 能夠帶來 53.5% 的流暢度提升。

總結

AMD Ryzen 5 8600G 作為新一代的 APU ，在 CPU 性能上沿襲著 Zen4 架構的優點，更亮眼的它的核芯顯卡，在光威神策 DDR5 6800 24G*2 EXPO 的加持下，性能在 3A 大作上完全領先 1050Ti。在 1 月 31 日的驅動更新上會推出 AFMF，屆時 8600G / 8700G 會得到技術支持。通過目前實測，AFMF 在《賽博朋克2077》上帶來了 53% 左右的流暢度提升，在《星空》中帶來了 74% 的流暢度提升，是劃時代的技術。

8600G 的出現，讓低端顯卡的門檻巨大幅度拉升，也讓 intel 帶有集顯的 CPU 成了時代的眼淚。

Ryzen 5 8600G：首發售價1749，1 月 31 日首發當天秒殺優惠價 1699。

重要平臺

▲ 本次的測試主板采用的華碩中端 ATX 大板 ——B650 吹雪 WIFI 。這款主板的外包裝風格非常貼近 X670E 吹雪，若說區別，就是主板型號跟主板產品圖的區別吧。

▲ 背面則是產品的特點展示區域。

▲ B650 吹雪完美繼承了吹雪系列的設計思路，銀白的散熱裝甲，搭配上黑色的主板，有著潑墨山水的美。主板做工扎實，用料上乘，電路設計合理，電氣性能優異，兼容性極為出色。三個 M.2 SSD 接口可以讓用戶擁有更多高速 SSD 的安裝區域，享受更為迅捷的響應速度。6 層 2 盎司銅 PCB 讓主板擁有更充裕的布線空間，也讓主板電氣性能更穩定與優秀。

▲ 主板的 VRM 散熱裝甲非常厚實巨大，CPU 的外接供電接口為 8+4 pin ProCool 供電加強口，足以應付 7900X 以降的 CPU 供電需求。4pin 與 ARUA ARGB +5V / +12V 分布在 CPU 周邊，方便用戶就近接入散熱器的風扇與 ARGB 信號。此外還附贈一個 4pin 風扇插針接口防塵套，為用戶做好了防塵處理。

▲ 先把 8600G 安裝完畢。B650 吹雪的 CPU 供電區域為 12+2 DIGI+ 數字供電模組設計，每一模組都搭配高品質合金電感與耐用固態電容，可以為 CPU 提供穩定純凈的電能，助力 CPU 釋放全部性能。

▲ 2 組雙通道 DDR5 DIMM 插槽，官方標稱支持 DDR5 7600（OC），最大支持容量 192GB ，但是這次 8600G 實測 DDR5 6800 24G*2 EXPO 毫無問題，甚至有大神直接 AUTO FCLK 直上 DDR5 8000。高頻內存對于 APU 擁有極為出色的性能加成作用！

華碩為內存搭載了 AEMP 內存超級技術，可以自動超頻并優化內存的頻率、時序、電壓，讓用戶一鍵享受性能提升。

▲ 吹雪系列十分人性化的顯卡易拆鍵也在 B650 吹雪上搭載。散熱面積巨大的 PCH 散熱片上面有 ROG STRIX 的標識。PCH 的側邊有單排的 4 * SATA 6Gbps 接口，以及從 USB 2.0 、USB 3.0、USB-C 擴展插針接口，以及其他供電 or 信號線接口。

▲ 主板的下半區域有三個 M.2 NVMe SSD 插槽并配備有厚實的散熱裝甲。主顯卡插槽為 CPU 直連的 PCIe 4.0 X16 強化顯卡插槽，還有 2 * PCIe x1 擴展插槽以及 PCIe 全尺寸擴展插槽。

▲ 直連 CPU 的 M.2 插槽為 M.2 PCIe 5.0 X4 接口，可以適配未來的 PCIe 5.0 X4 SSD，并配備有極為厚實的 M.2 散熱裝甲。這里支持最大尺寸 2280 的 SSD，并配備有 M.2 便捷卡扣。

▲ 我這次為了游戲與 AI 配備的大容量 M.2 SSD——WalkDisk WN20 Pro 2TB 就通過便捷卡扣輕松安裝上。

▲ 下方兩個為 PCH 擴展的 M.2 PCIe 4.0 x4 接口，并配備有 M.2 便捷卡扣，方便用戶免工具安裝 M.2 SSD。

▲ 板載聲卡是來自 Realtek 的 ALC4080，華碩為其配備了音頻防護線與音頻保護罩，搭配上高品質音頻電容與 Savitech，可以為用戶輸出純凈的音頻。搭配上奧創中心里的 “雙向 AI 降噪”功能，可以為用戶呈現出色的高保真音頻效果以及音頻輸入輸出雙向降噪。

▲ i/o 接口區域已經預裝了擋板。有 8600G 必須用到的 HDMI / DP 顯示輸出接口，以及 3 * USB 3.0 10Gbps 接口。此外還有4 * USB 2.0 接口，其中一個接口可以搭配按鍵實現無 CPU 刷 bios ，實現后期產品快速升級。

后端有個 USB-C 10Gbps 接口以及一個 USB-C 20Gbps 接口。

網絡接口方面則配備了 2.5G 有線高速網絡接口以及支持 WiFi 6E 的無線網卡，可以更靈活的適配環境。

板載聲卡支持 7.1 聲道輸出。

▲ WiFi 擴展天線多角度的調節，方便用戶收到更為出色的信號。

▲ 產品的配件十分豐富，有貼紙、說明書、質保卡、ROG 入會指南等，既有格調又非常實用。

華碩 B760 吹雪以及 13400

▲ 上機太快了.........都忘了拍 PDD 買花 1280 元買的 13400 了。直接來看 B760 吹雪吧.

本次測試為了公平，主板采用同一系列的主板，intel 13400 平臺這邊就采用 B760 吹雪。它的外包裝風格與 B760 小吹雪，Z790 吹雪系列的外包裝風格一致，就細節之處彰顯不同。

▲ B760 吹雪的做工也是十分扎實，乍眼一看跟 B650 吹雪十分相像。畢竟兩者的 CPU 供電區域配置一樣。也同樣擁有 3 個 M.2 插槽，主板也配備了 M.2 散熱裝甲。CPU 直連的 PCIe 5.0 X16 顯卡插槽也做了強化處理。主板的電氣性能優異，兼容性十分出色。

▲ 8+4 pin 的 ProCool CPU 強化供電接口，CPU 散熱模塊也同樣厚實且散熱能力出色。人性化的顯卡易拆鍵與 M.2 便捷卡扣同樣出現在主板上。內存插槽也搭載了 AEMP II 技術，奧創中心也支持同樣出彩的功能。

其他重要配件

▲ 還記得 DDR4 普及先鋒的光威嗎？當年率先 199 元一條的 DDR4 3600 8G 直接讓 DDR4 到現在為止仍維持非常親民的價格。那一站，光威也打出了名號。

今天作為 APU 8600G 與 13400 平臺的重要助力——DDR5 內存，將采用光威的神策 DDR5 6800 24G*2。

▲ 光威神策 DDR5 6800 24G*2 采用海力士原廠 M-Die 顆粒，品質非常出色，價格還僅有 799 元，可謂是性價比拉滿了。

▲ 一打開內包裝盒，就可以看到光威附贈的 diy 裝機神器——手套。以及光威神策的設計原稿，非常具有格調。

▲ 內包裝盒也是內存的保護盒，可以在運輸過程中最大化地保護及固定內存。

▲ 光威神策的設計風格深得現代簡約的真髓，簡約的線條勾勒出非常典雅的造型。那一抹活力橙堪稱點睛之筆，更突出了光威的 LOGO 以及 DDR5 的標識。內存整體白色造型非常契合時下流行的流行趨勢，非常百搭。

▲ 可以從側面看到神策 DDR5 24GB 是單面 PCB 內存。加上超頻潛力不錯的 M-Die，在高手手中能夠發揮更強實力。散熱馬甲十分厚實且具有波浪的線條，可以最大化利用機箱風道進行散熱，維持內存的穩定運行。

同時也可以看到淡藍色的高性能矽硅脂散熱膠，能夠快速將熱量從 DRAM 顆粒與 PMIC 上快速傳導到散熱馬甲上。

▲ 光威神策的散熱馬甲內部采用銅均熱板，鋁甲銅骨，是兼具機械強度與超高散熱性能的優秀設計，可以讓內存更加穩定地運行在高頻之上。

▲ 光威神策 DDR5 搭載有 ECC On-Die 技術，可以自行糾正因高速讀寫造成的數據錯誤，讓系統可以運行得更穩定。

正面可以看到頂部的導光條，內存在通電之后擁有極為出色的 ARGB 視野。

▲ 內存的背面有銘牌貼紙，上面詳細標注著內存的 XMP / EXPO 參數與容量，同時這也是保修憑證。

內存搭載有 PMIC 芯片，可以精細化控制電壓，讓內存超長時間處于巔峰性能輸出狀態。

▲ 導光條采用多層嵌套設計，高顏值令人一見傾心，其在通電之后可以呈現果凍般的 ARGB 燈效，令人一目難忘。

▲ 順暢的立體 ARGB 果凍般視覺效果，搭配上晶瑩剔透的外殼，宛如童年吃的果凍般。

▲ 頂部的視覺效果也非常獨特，它的炫彩十分吸引眼球。

SSD

▲ SSD 采用 WalkDisk WN20 Pro 2TB 。WalkDisk 作為新晉的國產 SSD 品牌，其主控為國產聯蕓主控，顆粒則來自國產之光——長江存儲的原廠顆粒，雖然牌子不夠響徹寰宇，但是品質還是非常可靠的。

SSD 的正面有銘牌貼紙，上面清晰標注產品的容量、型號。

▲ SSD 背面是光面 PCB。WalkDisk WN20 Pro 2TB 把所有電子元器件集中在正面，方便散熱。

▲ 輕輕揭掉銘牌貼紙，可以看到產品的真實樣貌，果然就是國產之光——致鈦 TiPlus 7100 2TB....

▲ 主控跟致鈦 TiPlus 7100 一樣，采用國產的聯蕓科技的 Maxio 的 MAP1602A-F2C 。MAP1602A 主控采用 4 通道無外置緩存設計，采用12nm 工藝，支持 PCIe?Gen4x4?NVMe?2.0接口技術標準，采用 ARM?R5 高性能 CPU 內核，無需 DRAM 緩存就能釋放 PCIe?4.0 性能。

▲ NAND 顆粒為國產之光——長江存儲的原廠顆粒，應該是招牌的晶棧 ?Xtacking? 3.0 最新一代閃存顆粒，單顆 512GB，一共搭載四顆，組成 2TB 。

HDD 機械硬盤

▲ 這次 8600G 測試可以說是恰逢其會，我剛剛在京東上購買東芝 18T 企業級充氦 CMR 機械硬盤。這款機械硬盤是專業企業級的精工品質，是大容量、超穩定的倉庫盤首選，而且這算下來性價比十分出眾，可以用來安心存儲很多專業、游戲資料。

▲ 包裝盒背面有產品的定位介紹，方便用戶按需選購。

▲ 產品全家福，除了有企業級充氦機械硬盤 MG09 18TB 之外，還有緊固螺絲跟配套螺絲刀，高品質 SATA 6Gbps 數據線，以及產品說明書。

▲ 超大容量硬盤目前最穩定可靠的技術就是充氦并且搭配出色的密封技術，才能實現超大的容量密度，所以硬盤在造型上跟傳統的硬盤有所區別。為了讓硬盤內部的氦氣十分充分的密封起來，東芝采用精密激光焊接技術，將氦氣密封在 9 磁盤機械裝置內,可降低氣動阻力,從而降低運行功耗。

▲ 垂直式 CMR 技術，加上充氦技術讓 9 磁盤機械裝置的間隔充分的小，硬盤在體積上并沒有與 6T 這一級別的硬盤在厚度上有明顯區別。作為企業級硬盤，東芝在硬盤上搭載斷電數據保護技術與 7200 RPM 高轉速，讓硬盤傳輸、吞吐、存儲數據能力出眾的同時，也擁有極為可靠的安全性。

▲ 硬盤的銘牌標識，清晰標注產品的型號容量以及生產遵循的規范等。

若說高精尖制造行業的明珠，那必然有機械硬盤這顆最璀璨的明珠，堪稱人類在機械領域里在方寸之間挑戰當下物理極限。

▲ 背面是翻轉的電路板，這樣可以將重要元器件全部納入保護。

作為一款企業級硬盤，MG09 18TB 充氦硬盤搭載有抗震 RV 傳感器，它可以抵消附近硬盤或者風扇可能帶來的共振影響，使硬盤能夠在各種更多環境下穩定運行。

▲ HDTune Pro 性能實測，最大速度錄得 284.0 MB/s ，平均速度錄得 219.8 MB/s ，最小速度錄得 115.2 MB/s ，訪問時間 12.7 ms ，突發速率 285.3 MB/s。測試曲線如圖所示。東芝 MG09 18TB 作為目前的 HDD 旗艦企業級硬盤，速度足以傲視群雄。

▲ 雖然東芝 MG09 18TB 是 HDD 標桿級的，奈何 IOPS 不是 HDD 的強項，HDD 極限就是多磁頭的物理極限。

▲ 東芝 MG09 18TB 的額外測試。可以看到，MG09 只要在其舒適區間內，就能爆發出很強的性能，所以東芝 MG09 18TB 搭配 SSD 能有很出色的使用體驗。

▲ 東芝 MG09 18TB 的 Crystal Diks Mark 1GiB 測試塊性能測試，可以看到 MG09 18TB 的全方位性能。

▲ 演示模式可以直觀地感受東芝 MG09 18TB 在日常使用時的突發性能，這個速度可以承接目前所有千兆寬帶的下載量。

散熱器

▲ 為了能保證測試的公平公正，同時防止散熱器拆來拆去影響測試結果，我特地準備了兩個同樣的雙塔風冷散熱器——九州風神大霜塔數顯 ARGB 白色版。作為經典的大霜塔迭代升級版 AG620 數顯版集成了大霜塔的所有優點，并擁有了更酷炫的外觀和頂部的數顯屏，可以直觀展示 CPU 的溫度。這一點對于 APU 來說十分友好。

▲ 背面有產品的詳細參數。值得一提的是，大霜塔數顯 ARGB 版在體積上精準設計，讓它擁有了超出色的硬件兼容性，可以適配在立式或者臥式的 MATX、ATX 等市面常見的機箱上。

▲ 大霜塔數顯 ARGB 版恍惚之間有種冰立方 620 + 大霜塔 + 頂部數顯混血的感覺。散熱器為雙塔結構，體積十分緊湊，可以兼容高內存條與大尺寸顯卡。

▲ 散熱鰭片之間采用扣 Fin + 折 Fin 的復合連接方式，可以最大化保持散熱鰭片之間的間距。散熱鰭片與 6 條雙向恒定熱平衡熱管之間采用穿 Fin 技術相連接，穿 Fin 率達到 95%~99%。

▲ 散熱塔體采用陽極氧化工藝，有著出色的顏值的同時，也有出色的抗氧化性。

▲ 散熱器頂部有兩塊數顯屏，一塊展示九州風神 LOGO ，一塊實時顯示 CPU 的溫度，方便用戶及時感知。

▲ 純銅底座采用焊接技術與 6 條雙向恒定熱平衡熱管相連接。底座采用微凸設計，可以最大化增大與 CPU 表面的接觸面積，實現更快速的傳遞熱量。

▲ 兩把風扇都配備有 Hydro Bearing 軸承，實測滿載仍十分安靜。風扇有炫彩的 ARGB ，可以與各大主板廠家的 APP 實現神光同步。

▲ 全平臺扣具，買來就可以用在市售主流平臺，根據圖文說明書安裝十分簡單！

硅脂

▲ 為了測試結果更加穩定可靠，我采用了九州風神阿薩辛 IV 專用硅脂——九州風神 DM9 大師級硅脂，這款硅脂具有非常出色的導熱能力，極易涂抹，對電子元器件安全、無腐蝕性等優點。

▲ 內里整齊排列著 DM9 大師級硅脂、硅脂刮刀、硅脂清潔套裝。

▲ 硅脂的涂抹過程順暢、上手難度極低，萌新也可輕松駕馭。硅脂蓋密封緊實，打開也十分容易。

電源

▲ 為了測試過程的迅速、可靠、穩定，我采用了我日常的測試電源——安鈦克 NE ATX3.0 850W。這款電源對于這次測試可以說是屠龍大刀小試。得益于其支持 ATX 3.0 與 4 條單對單 PCIe （6+2）pin ，它十分適合作為從入門級到中高端的測試電源。這款電源擁有 10 年保修，以換代修。