前言

對于 ITX小主機的折騰玩家而言，妥協本就是常態。宿舍、租房等小空間場景下，ITX 小鋼炮無疑是適配環境的最優解，但環境上的妥協，絕不等于要在性能與顏值上讓步。正好又到了一年一度的 11 大促，計劃打造一臺性價比小主機，要求游戲性能與顏值拉滿，今天我就來分享配件選型、裝機過程及實測表現。

完整配置清單如下：Intel Ultra5-230F 處理器、銘瑄 MS - 挑戰者 H810 ITX WIFI 主板、藍寶石6750GRE、利民AXP120 X67黑色下壓式風冷、利民TPFX750 ATX 3.0 白金牌全模組電源、喬思伯 T9 鋁合金機箱。喬思伯 T9 主機僅 11L 容積，鋁合金機身搭配胡桃木底座，質感直接拉滿。無論是學校宿舍還是蝸居小空間的桌面，這臺小鋼炮都能輕松適配、完美融入。

配件

作為全能型 ITX 小鋼炮，低功耗高性價比的千元神 U 是核心優選。為兼顧生產力與游戲性能，最終敲定 Intel 酷睿 Ultra 系列新品 ——Ultra5-230F。

Ultra5-230F采用 10 核心 10 線程設計，最大睿頻 5GHz，配備 22MB 二級緩存與 24MB 三級緩存，基礎功耗 65W、最大睿頻功耗 121W，完全適配小主機的性能與功耗平衡需求。

作為酷睿 Ultra5 的理想搭檔，兼顧性價比與 ITX 版型需求，銘瑄 MS - 挑戰者 H810ITX WIFI 主板堪稱優選。主板采用純黑底色包裝，正面印有色彩豐富的 X 形裝飾圖案與挑戰者 LOGO，同時標注主板型號及 Intel 認證標識，設計簡潔且信息清晰。

拿出主板本體，本來為全黑配色，雖說只是H810散熱片該有的一個不少。

供電方面，主板采用了8+1+1相供電，主控芯片為立琦RT3638AE PWM供電主控芯片，每相供電均配備了50A Dr.MOS供電芯片。搭配上單8Pin的外接供電，可以充分釋放Ultra5的性能。

主板搭載 2 條 DDR5 內存插槽，采用單邊卡扣設計，最大支持 96GB 內存容量，內存頻率最高可達 6400MHz，擴展性與兼容性拉滿。

主板配備 1 個 PCIe X16 拓展插槽，最高支持 PCIe 5.0 x16 傳輸速率，能充分適配 RTX 50 系顯卡，助力其完全釋放性能潛力。

主板存儲接口配置豐富，擴展性拉滿：配備 2 個 PCIe 4.0 x4 M.2 固態硬盤位，分別位于主板正面 PCIe 插槽上方與背部靠下位置.

一體式 I/O 面板設計大幅提升裝機便捷性，接口配置全面且分類清晰：視頻接口涵蓋 1 個 HDMI 2.0 與 2 個 DP 1.4；USB 接口包含 4 個 10Gbps Type-A（藍色）、2 個 5Gbps Type-A（藍色）及 2 個 2.0 Type-A（黑色）；網絡接口配備 1 個 Intel i219v 1Gbps RJ45 有線接口與 2 個 WIFI 天線接口，音頻接口則為 3 個 3.5mm 輸入輸出接口。WIFI方面，主板搭載 Intel AX101 無線網卡，支持 WIFI 6 與藍牙 5.2，充分滿足多樣連接需求。

利民AXP120 X67 下壓式風冷，以 123.5×120×52mm 的小巧體積，完美適配各類空間緊湊的 ITX 機箱。搭配了C12015W-S 性能風扇，散熱塔體采用鍍鎳工藝，內置 6 根 6mm 高功耗熱管，通過回流焊技術與散熱鰭片緊密連接，壓制酷睿 Ultra5-230F 完全無壓力。

將硬件平臺裝入機箱前，需提前先裝好散熱器并且裝好內存固態等配件，并且把該接的線接好，避免后續機箱內操作空間狹小、不便施展。

利民TR-TPFX750尺寸僅為125×100×64mm，可適配絕大多數 ITX 機箱。

電源采用大量日系 電容，支持 100~240V 全電壓輸入，通過 80Plus白金牌認證，能效表現可靠。

其原生支持 PCIE 5.0 與 ATX 3.0 供電標準，配備 1 個原生 12VHPWR 電源接口，搭配加粗銅線制成的 16PIN顯卡供電線，可實現單線 600W 功耗供應，完全滿足 RTX 50 系顯卡的供電需求。

電源標配壓紋線，這點對于裝ITX機箱的話很有幫助。

12V 62.5A，總共750W.

喬思伯 T9 ITX 機箱是本次小鋼炮裝機的核心選定配件，其他配件都是圍繞它來進行選擇的，其核心優勢與配置亮點十分突出。機箱三圍為 155×325×224mm，體積約 11L，空重 3.85KG，主體框架采用 1mm 厚 SPCC 鋼板，外側以鋁合金為主材，質感扎實。除前面板外，機箱各面均設有大面積格柵開孔，且內置防塵網，兼顧散熱與防塵需求。I/O 接口布局于前面板底部，包含開機鍵與 Type-C 數據接口，使用便捷。機箱底部配備一整塊北美胡桃木材質底座，進一步拉滿整體質感，顏值與實用性兼備。

喬思伯 T9 機箱的主板托板支持三檔高度調節，不同檔位對應不同硬件安裝限制，適配性靈活：

檔位 1：下壓式風冷限高≤58mm，顯卡限長 310mm、厚度≤3 槽；

檔位 2：下壓式風冷限高≤68mm，顯卡限長 310mm、厚度≤2.5 槽；

檔位 3：下壓式風冷限高≤78mm，顯卡限長 310mm、厚度≤2 槽。

喬思伯 T9 機箱擴展配置實用貼心：電源安裝位背部預留 3.5 寸硬盤固定孔位，安裝該規格硬盤后，顯卡限長調整為 202mm；電源倉頂部額外預留 1 個 12025 規格散熱風扇位，可進一步優化機箱散熱表現。

喬思伯 T9 機箱標配一條 PCIe 4.0 雙反延長線，為確保 RTX 50 系顯卡獲得最大兼容性，安裝前可將主板 PCIe 接口速率設置為 Gen4 模式。若預算充足，玩家也可直接選購長度相當的 PCIe 5.0 雙反延長線，進一步適配高端硬件需求。

安裝

先將主板和電源裝進機箱里，另外插上延長線。

由于我用的雙風扇的而槽卡，所以不需要什么操作，直接安裝到延長線上就好，這里要提醒一下，我的機箱檔位是3檔，給顯卡的空間最小，我裝好之后才發現厚一點的50系裝不上去了，只有換成了比較薄點的6750GRE。所以，記得安裝之前只要散熱器高度夠，建議改到第二檔進行安裝。

之后蓋上側板，準確的說是插上側板，即可完成全部安裝。

理論測試

首先在CPU-Z里看一下看一下230F這顆U的規格，采用了大小核設計，6P+4E總共10核心10線程。

大家一般會拿9600X進行對比，9600X是一顆6核12線程的全大核U，兩者性能差不多，但9600X目前要比230F貴200元。

CPU-Z跑分單核794.4分，多核跑分7331.8分。

R23跑分中，單核1931分， 多核16811分。

這里我拿了之前測試的9600X數據放在這里，兩者分數都差不多，單核分數有100多分的差距是因為測試主板是X870。

言歸正傳，230F的烤機溫度真的特別低，烤機10多分鐘溫度溫度只有82度，這是在ITX主機下使用下壓式風扇的情況，如果你使用水冷或者全塔風扇只可能會更低。

稍顯遺憾的是主板沒有IPO的參數，內存時序延遲還是高了點，但我直接使用了兩條32G大容量6000頻率的內存，容量大，延遲高點就高點吧。

游戲測試

由于是要測試CPU，所以游戲測試的分辨率都使在1080P上，預設均為最高

CS2基準測試，游戲平均幀率為306.7 FPS，1% LOW幀為165.4FPS。

2077基準測試，游戲平均幀率為91.0 FPS，1% LOW幀為66.4FPS。

黑神話悟空基準測試中，游戲平均幀率為62.1FPS，1% LOW幀為52.4FPS。

總結

從外觀看，鋁合金與北美黑胡桃實木的經典組合，讓這臺小鋼炮主機的顏值與質感雙雙拉滿。僅 11L 的小巧體積，卻能輕松容納 Ultra5-230F+RX6750GRE的中端配置，生產力與游戲性能雙雙在線。針對只能搭載下壓式風冷的 ITX 主機，酷睿 Ultra5-230F 不僅功耗可控，實測綜合性能更表現亮眼。即便與 9600X 平臺相比也不落下風，如果是9600X可能就沒有那么理想的性能了，畢竟AMD祖傳積熱對散熱器的要求更高一些，另外230F性價比更略勝一籌，搭配 RX 6750GRE 顯卡時，配合的剛剛好，可充分釋放顯卡全部性能潛力。