筆記本電腦升級M.2 2242 NVMe SSD新選擇    東芝RC100評測

存儲重要數(shù)據(jù)的機械硬盤長期以來都是電腦性能的絆腳石，而讀寫性能跟穩(wěn)定性優(yōu)異的固態(tài)硬盤一直都是首選，目前的消費級固態(tài)硬盤主要分為兩種，一種是傳統(tǒng)的2.5英寸SATA固態(tài)硬盤，另一種是M.2接口固態(tài)硬盤，M.2固態(tài)硬盤憑借著更小巧的規(guī)格尺寸更高的傳輸性能的優(yōu)勢不斷侵占市場，并且越發(fā)有取而代之的趨勢。支持不同協(xié)議的M.2固態(tài)硬盤傳輸性能可謂是差之千里，而人或多或少總是對速度有點追求的，必然是優(yōu)先選擇支持NVMe協(xié)議的固態(tài)硬盤，東芝RC100是最新的支持NVMe協(xié)議2242 M.2規(guī)格固態(tài)硬盤，對主控與閃存芯片的封裝方式做了改變，那么接下來看看性能方面究竟如何。

東芝RC100固態(tài)硬盤外包裝盒將固態(tài)硬盤的外觀直接印刷在包裝盒上的正面，左上角的標簽中用小字標示NVMe SSD，說明這塊固態(tài)硬盤支持NVMe協(xié)議，小酥手上這個為240GB版本，這款固態(tài)硬盤還有120GB、480GB另外兩種容量規(guī)格。

包裝盒背面是容量特性介紹與廠商相關(guān)信息，由于廠商計算方法不同，固件也需要占用部分空間，固態(tài)硬盤實際容量稍低于廠商標注的容量，BiCS FLASH這款M.2固態(tài)硬盤的特色亮點，包裝的正方面都印有這個標記。

隨機附帶內(nèi)容物相當簡單，只有固態(tài)硬盤本體以及快速啟用指南，內(nèi)容主要是具體如何安裝在主板上，東芝RC100固態(tài)硬盤提供3年質(zhì)保，這塊RC100固態(tài)硬盤是由東芝聯(lián)合饑餓鯊（OCZ）團隊共同研發(fā)而成，OCZ這品牌相信各位玩家不會陌生，被東芝收購后成為東芝高端固態(tài)硬盤子品牌。

東芝RC100固態(tài)硬盤采用2242尺寸規(guī)格，適用于臺式機筆記本電腦，給小酥的第一感覺就是比常見的2280長度短一截，PCB正面顆粒的布局也大不相同，很明顯可以看到PCB正面只有一顆閃存顆粒，上方貼有一張型號標簽紙，標準M.2接口支持NVMe傳輸協(xié)議，要知道，市面上支持NVMe協(xié)議的M.2 2242規(guī)格固態(tài)硬盤寥寥無幾。

PCB背面則沒有任何電子元器件，僅有一片條碼貼紙，當提起M.2固態(tài)硬盤的尺寸規(guī)格，很多人都首先想到2280的規(guī)格，由于2242（22×42mm）規(guī)格自身體積小巧的特性，相比市面上的2280規(guī)格的固態(tài)硬盤要短近一半，高空間利用率能容納更多的硬件設(shè)備，所以筆記本主板上經(jīng)常見到2242規(guī)格M.2拓展插槽的身影。

在接口方面，東芝RC100采用支持NVMe協(xié)議的M.2接口，從金手指中可以看到有兩個凹槽，PCI-E? 3.0 x2帶寬可達16Gbps即接近約2GB/s的速度，這樣的規(guī)格對于一般入門級固態(tài)硬盤可以說是相當充裕，然而這卻是SATA 3通道只有6Gbps帶寬所無法達到的極限。

在不少玩家通過金手指的缺口，來區(qū)分固態(tài)硬盤走SATA通道或者PCI-E通道，靠B&M-key 金手指識別不一定準確，一般來說大部分B&M-key是走SATA3.0通道，但有少數(shù)是走PCI-E 3.0 x2通道的，這東芝RC100固態(tài)硬盤就屬于后者，關(guān)鍵還是要看固態(tài)硬盤的技術(shù)規(guī)格。

支持NVMe協(xié)議SSD一定是采用PCI-E 3.0通道標準，考慮到移動芯片組本身帶寬非常有限，顯卡等設(shè)備與處理器進行數(shù)據(jù)交換都需要非常高的帶寬，分配多個總線通道容易出現(xiàn)與其它硬件搶奪帶寬資源，即使是PCI-E 3.0 x2帶寬并不突出，基本上滿足普通入門級NVMe協(xié)議SSD帶寬需求。

至于我們最為關(guān)心的閃存芯片方面，搭載東芝自家的64層堆棧3D TLC閃存，采用15nm工藝制程，從圖片中可以看到，PCB板正面只有一顆芯片，直接把主控芯片與閃存芯片封裝在一顆芯片里，完全有別于常見的M.2固態(tài)硬盤緊湊布局，比較可惜的是這固態(tài)硬盤不帶緩存。

NVMe協(xié)議固態(tài)硬盤需要主板芯片組以及BIOS的支持，目前最新的主流桌面平臺基本上同時兼容SATA3.0與M.2兩種接口標準，而部分移動芯片組的M.2接口僅支持PCIe總線通道，不支持SATA3.0標準的固態(tài)硬盤，主要是聯(lián)想ThinkPad系列筆記本，另一個固態(tài)硬盤長度之間也有不同的規(guī)格，有部分主板預留了2242、2260、2280三種規(guī)格的安裝螺絲孔，保留不同規(guī)格之間切換的靈活性，選購之前要看清主板支持哪種規(guī)格。

東芝RC100對主板接口是有明確的要求，必須接駁到支持NVMe協(xié)議的M.2插槽才能正常識別使用，M.2插槽僅僅只是物理接口的一種規(guī)格，而SATA3.0與PCI-E通道兩者性質(zhì)與性能截然不同，實話實說論性能而言，想要帶寬更好當然是完整的PCI-E 3.0 x4的通道。

安裝過程非常的簡單這里不再贅述，固定時必須用螺絲刀之類工具，M.2固態(tài)硬盤針腳數(shù)多自有其價值所在，接口集成了供電與數(shù)據(jù)傳輸，無需任何外接電源線跟數(shù)據(jù)線，直接省去了復雜的布線環(huán)節(jié)，在升級裝卸方面比傳統(tǒng)2.5英寸SATA固態(tài)硬盤接口靈活。

東芝RC100固態(tài)硬盤加入了功率優(yōu)化架構(gòu)設(shè)計，封裝的閃存顆粒也對能耗有或多或少的影響，在閃存顆粒的基礎(chǔ)上集成主控芯片，芯片的高度集成化可以降低對電能的損耗，單以低功耗而言，這對于移動平臺方面十分重要，更符合未來輕薄筆記的要求。

在這次測試中，為了更能發(fā)揮出NVME固態(tài)硬盤的極限性能，小酥使用最新八代英特爾I7 8700K處理器，主板方面搭配Z370芯片組主板，驅(qū)動方面采用微軟自帶的NVME驅(qū)動程序，測試過程中此RC100固態(tài)硬盤作為從盤使用。

東芝RC100作為一款面向中高端用戶的固態(tài)硬盤，小酥首先用CrystalDiskinfo來查看這塊固態(tài)硬盤的基本信息，工作在PCI-E 3.0 x2的模式下，支持NVMe1.2協(xié)議，這塊東芝RC100固態(tài)硬盤的實際可用容量為224GB，符合240GB的標注容量誤差。

東芝官方標稱RC100讀寫速度參數(shù)，讀取速度高達1600MB/S寫入速度高達1100MB/S，存儲設(shè)備的本質(zhì)是更快地去存儲更多的數(shù)據(jù)，讀寫速度始終是固態(tài)硬盤的立足之本，接下來用測試數(shù)據(jù)來說話，使用AS SSD Benchmark進行基準性能測試，看看這NVMe固態(tài)硬盤在實際的性能到底如何。

選取數(shù)據(jù)大小按1GB、3GB、5GB直到到10GB進行分別讀寫測試，包括4K隨機等四個方面的測試，在實際測試中，東芝RC100固態(tài)硬盤的順序讀寫速度均達到900MB/s以上，雖然沒有完全達到標稱的速度，實際綜合讀寫速度要相較于傳統(tǒng)的SATA固態(tài)硬盤翻了一倍。

緊接著使用HD Tune Pro基準測試軟件，通過速度曲線能夠讓清楚知道固態(tài)硬盤硬盤讀取穩(wěn)定性，測試時整體表現(xiàn)出不錯的穩(wěn)定性，而CrystalDiskMark與上個AS SSD測試結(jié)果基本一致，不論是連續(xù)讀寫或隨機讀寫者各方面?zhèn)鬏斔俣认喈敳诲e，基本上發(fā)揮出NVMe固態(tài)硬盤該有的性能，畢竟是走PCI-E 3.0 x2通道，不能對它的性能有高端PCI-E 3.0 x4 SSD般的期待。

至于實際使用體驗，對于日常文字編輯使用真的并沒覺得有多大差異，最明顯提升的地方還是主要體現(xiàn)在數(shù)據(jù)加載速度上，當?shù)搅藛榆浖臅r候才意識到速度上真的不一樣，這種提升感受在游戲加載當中也能感知出來。

通過上面的基準測試大致可以了解到這NVMe固態(tài)硬盤讀寫性能強弱，為了進一步體驗東芝RC100固態(tài)硬盤在實際應用中影響情況，加入軟件游戲啟動載入時間測試，特別是網(wǎng)絡(luò)對戰(zhàn)游戲的載入速度對于玩家來說是致命的，因硬盤讀寫速度而造成卡頓是無法容忍的。

Windows 10（整盤對拷）開機啟動時間測試，并且與普通SATA3協(xié)議的M.2固態(tài)硬盤進行對比，可以看到這東芝RC100固態(tài)硬盤在所有測試項目都有明顯的優(yōu)勢，在大場景游戲數(shù)據(jù)加載的速度提升了不少，只要主板可以支持NVMe固態(tài)硬盤，小酥實在想不到有什么值得停留在SATA3協(xié)議的M.2固態(tài)硬盤。

總評
從東芝RC100固態(tài)硬盤定位來看，主要是面向入門級NVMe SSD市場，擁有高速且穩(wěn)健的讀寫性能，在實際測試當中展示出1000MB/S的讀寫速度，在軟件啟動游戲載入等日常使用場景中更快。M.2 2242規(guī)格板型緊湊對芯片布局有著更大的考驗，東芝直接將閃存芯片與主控芯片封裝到單顆芯片里，單芯片顆粒的設(shè)計簡化了主板布線，當然啦，如此超高集成電路封裝不可避免的帶來發(fā)熱問題，在正常的自然散熱條件下，滿負載芯片溫度會比普通主控閃存顆粒分別封裝的固態(tài)硬盤要高5~8℃左右。老實說，能夠跑出比東芝RC100更高速度的固態(tài)硬盤為數(shù)不少，不過主要是集中于2280規(guī)格，2242規(guī)格的固態(tài)硬盤寥寥無幾，2242規(guī)格相比2280規(guī)格定位不盡相同各有千秋，對普通的臺式主板來說這意義不大，大部分輕薄筆記本僅支持2242規(guī)格的固態(tài)硬盤，這塊東芝RC100究竟適合什么樣的人群，東芝RC100固態(tài)硬盤適合超緊湊主板的玩家，特別是打算筆記本升級NVMe固態(tài)硬盤的用戶。

附上部分預留2242規(guī)格NVMe固態(tài)硬盤的設(shè)備：
ThinkPad P52s
ThinkPad T470P
ThinKPad T570
ThinKPad X270
2018款X1 Carbon
MateBook X