麻雀雖小，用“料”十足——Tt（Thermaltake）挑戰者H3機箱體驗    

前言：

關于Tt（Thermaltake），熟悉的應該都不陌生，一個來自己寶島的外設品牌，機箱做為其品牌下的其中一條線，當然也有一兩個產品讓人很有記憶點，個人印象最深的應該是擁有90度無敵“天窗”的紅色警戒和P系統的開放式機箱了，兩款產品對于喜歡個性打造的DIY愛好者來說，做到了更全面的展示自己的硬件，這是它讓我記住這個品牌的一個因素。翻看了TT現售的機箱，紅色警戒應該是退下來了，P系列售價過高，一般消費者估計難接受，現做為中間力量的應該就是挑戰者系列了，從H1到H3，發展了三代，做為全新的H3,也做為本人體驗的一個款TT機箱，從材質到做工、做細節到裝機體驗，會有怎么樣的感受？拭目。

開箱：

挑戰者H3的外箱相比所接觸的其它品牌機箱外箱來說會寬不少，第一感覺很工整，正反面是一樣的。較簡潔，TT的LOGO、品名、外觀輪廓。

側面是挑戰者H3的規格及擴展性能，可大概了解一下，擔心散熱器放不下，看到180MM的限高，瞬間放下心來。180MM的高度已經涵蓋了大部分的風冷散熱器。

很厚的珍珠棉內托，外箱寬的原因之一，畢竟機箱是玻璃側透，還是要保護好。除了內托，機箱還套了一個大的塑料袋子以防表面刮花。

白色的挑戰者H3機箱，408*210*468MM的個頭，在中塔機箱里個頭算是正常的，側面鋼化玻璃側透，正面是茶色的半透材質，兩者表面都貼有保護膜。

最爽的時刻，莫過摸膜。透亮，這才是挑戰者H3的真面目。

透過茶色膠件可以看見機箱內部，這種兩面透明的設計，在某種程度上能很好的展示內部空間，就上裝風扇，加上現在RGB風扇盛行，裝上也是一個不錯的展示。

側透鋼化玻璃不再是在玻璃上打孔后用螺絲固定的方式，而是采用了折疊合頁的設計，玻璃側門，側開，方便以后開箱維護，但就怕熊孩子知道了這個秘密也會常常打開。

鋼化玻璃標稱厚4MM，但測量好像只有3.2MM

機箱尾部的小折疊合頁設計。

鋼化玻璃門的關閉依靠側邊的兩個強磁吸附機箱主體。

尾部也是常規布局，下置電源，頂部支持一個120MM或140MM風扇，中間7個擴展槽，對于雙卡用戶也可以輕松應付。槽與槽之前沒有連接，不用破壞機箱本身，拆下來的擴展槽擋板保留好，就能恢復原樣，這個小細節給好評。

H3頂部的布局，前面板頂部的入風口帶防塵鐵網，中間是IO面板，中后部是磁吸式防塵網。頂板支持2個120mm或140mm風扇或240mm及以下冷排的安裝。

IO面板從左到右分別是：電源開關（帶電源指示燈）、硬盤狀態燈、重啟鍵、LED開關鍵（主要是控制內部燈條或風扇的燈光開或關）、雙USB3.0接口、麥克風接口、耳機接口。

機箱底部，四角各有一個減震增高墊，增高能有效的增加空氣流動的速率以達到降溫的效果。中間是抽取式的防塵網，相比于一些機箱的直接夾個裁剪好的網，這個抽取式的防塵網算是良心了。

內容空間，整體白色，最大支持ATX板規主板。

電源倉采用開窗設計，可對電源進行展示。電源倉上面是兩個SSD安裝托盤，托盤與機箱使用一個螺絲固定。

前板的風扇安裝槽，最多可支持3個120MM或2個140MM風扇或一個360MM及以下冷排的安裝

背部的走線空間相當給力，最深處達29mm，同時還自帶了兩個魔術貼理線帶。

內部采用SPCC(冷軋鋼板），說是0.8MM厚，實測有10MM的厚度。這是鋼化玻璃縮點水，鋼板上補回來的節奏？

前置IO口的接線頭，除了路線、音頻接口、UBS3.0接頭外，再就是多一個前面說到的LED燈開關接口。

硬盤安裝架，別看是一個拱形的鋼板，但它可以同時安裝兩個3.5寸硬盤或一個3.5一個2.5硬盤，支架同樣只用一個螺絲固定，蠻巧妙的。

配件包所包含的配件數量在安裝說明內也有列明。帶有主板間隔柱，可以根據板型進行調整。

裝機，其實也是螞蟻搬家，因為沒有新機可裝，舊機箱搬下來對比之下 ，挑戰者H3體積上居然還要小一點。

幾個主要的硬件拆解下來準備上新機箱。

海韻FX系列750W進倉，標準的ATX電源，原想著以后有機會升級，誰知道連機會都沒有。

電源不夠長，有一段縷空了，有那么一點點尷尬，要是開窗大小可調節就完美了。

主板擋板的安裝出了個小插曲，原以為和一般的機箱一樣是靠背板卡住的，嘗試幾次發現90度折彎那一直擋住，根本安裝不了，心想，大廠怎么會有這么反人類的設計，細研究一下，原來擋板是要下沉一級安裝的。

主板+CPU+散熱+內存安裝好。

兩個SSD安裝進硬盤支架，裝回機箱。

在裝回原位時才發現這個SSD安裝位置很底，不管是SATA線還是硬盤供電線，都必須是直頭的，彎頭的就算暴力安裝都沒有辦法，翻了手里有的SATA線，只找到一根，加上海韻原裝的硬盤供電模組線一條只有一個是直頭，如果另一個SSD要供電必須加多一條模組線，為了一個硬盤，加個模組線還占用理線空間，感覺沒必要，最后只能拆掉其中一個SSD放后面。

前面板三個RGB風扇，側邊都有用于理線的口，塞進去直接就是背板的理線槽內，方便走線。

所有硬件基本歸位，就其中一個SSD略有點小失望，沒有使用上，晚點得去找個線來裝上去。

簡單的理下線，但其實背部的理線槽還是偏小，里面塞的滿滿當當，部分線材會通過一些口外露，從側透看其實有點不是很雅觀。電源和硬盤架間的距離太小，原配的模組線偏硬，走起線來十分困難。總的來說勉強算可以，如果電源是定制模組線，那相信問題就不大了。

最后的燈效展示，平臺是舊平臺，不支持神光同步，風扇雖然是可編程RGB，但光圈較小，當然沒有官宣圖里需另購的TT玲瓏風扇套裝好看了。

總結：

裝機總有事情打斷，經過三四天的瞎折騰，整個裝機過程還算順利，先說說看法吧：

外觀上，挑點者H3其實并沒有過多可說道的，也算是中規中矩，前臉帶弧度的棕色透光材質算是點睛之筆吧，買不買單就看是不是你的菜了。

設計上，為什么說到設計？可能是職業關系，個人比較注重設計師對于產品在設計之初時有沒有代入消費者的角度去裝機細節，這對于產品體驗是很重要的。回到正題，H3有幾處細節是有充分考慮消費者的，一是三個硬盤架的安裝方式，相當便捷，二是理線后方的兩個理線魔術貼，方便理線。當然個人也覺得部分是有潛在兇險的，那就是側開的玻璃門，它不像其它側透機箱可以一整塊拆下來放一邊，裝機難免把機箱轉過來倒過去，這個“連體”的玻璃就要格外小心了，一不小心就可能碎掉。建議裝機時把玻璃門卸下來再裝。第二，H3后方的硬盤支架，底部那個硬盤是要反向安裝的，這點說明書也沒有說明，因為正裝硬盤接口很接近底板，這樣電源線沒有辦法插入，這點從硬盤架上初始的減震墊可以猜測。第三，前雙SSD硬盤支架，不管是SATA和硬盤供電線，都必須是直頭，無形中增加了背部走線空間的壓力。第四，電源倉的開口可以小一點，1000W以上額定電源的用戶畢竟還是少數，也只有那種電源才會偏長，短的縷空半截露出電線真心不好看。

材質和做工上，H3算是良心的了，畢竟是三張老人頭的商品，官宣最薄處0.8MM的冷軋鋼板，筆者測了好多個地方都是10MM厚。背板相當厚實，也是迄今為止筆者接觸的最厚重的一個背板。有點貨不對板的是官宣的4MM厚的玻璃門，筆者實測只有3.2MM，相差0.8MM，偏差雖不大，但也有種給欺騙的感覺。

視覺上，白色的H3是很討喜的，加上大側透和“若隱若現”的正透，雖沒有當時紅色警戒給我的驚艷感，但也算加大了展示視野了。

風道散熱、靜音性能上，這個就不深說了，風道說的因素太多了。靜音，對于H3這種也算是半開放機箱來說，裝的風扇多，風噪自然不小。如何權衡看裝機者。

理線上，看似大，其實勉強夠用。如果你的風扇之類的不多，或你的是模組定制線，那走起來絕對沒有問題。加上電源和硬盤架的距離短，能容下的線材空間就少，更別說長電源了，反正我的海韻FX 750W金牌模組，正常的主板/CPU、顯卡、一條SATA、一條4 PIN D口供電線，四個風扇、兩個燈效控制器 ，加上IO表面的線，滿滿當當，背板差點蓋不上。

以上僅為個人觀點，可能有誤也可能有遺漏，僅供參考。